ОКПД 2 28.99.20

Входит в

• 28 Машины и оборудование, не включенные в другие группировки
• 28.9 Оборудование специального назначения прочее
• 28.99 Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки
• 28.99.2 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

Включает

• 28.99.20.110 Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
• 28.99.20.120 Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
• 28.99.20.130 Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
• 28.99.20.140 Физико-термическое оборудование
• 28.99.20.150 Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
• 28.99.20.160 Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
• 28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
• 28.99.20.180 Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
• 28.99.20.190 Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
• 28.99.20.210 Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования
• 28.99.20.220 Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат
• 28.99.20.230 Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
• 28.99.20.240 Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат
• 28.99.20.250 Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы
• 28.99.20.260 Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
• 28.99.20.270 Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат
• 28.99.20.290 Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки

Соответствие в ОКВЭД 2

Вид деятельности, к которому относится эта продукция или услуга: ОКПД 2 построен на структуре ОКВЭД 2. Это ключ по структуре кодов, а не официальная таблица перехода — сверяйте название.

• 28.99 Производство прочих машин и оборудования специального назначения, не включенных в другие группировки

Где упоминается код

Документы базы, в тексте которых встречается ОКПД 2 28.99.20: перечни льгот, тарифы, условия применения.

• О мерах по предоставлению национального режима при осуществлении закупок товаров, работ, услуг для обеспечения государственных и муниципальных нужд, закупок тов — абз. 1 прил. 2

История кода

Код в действующей редакции классификатора; обновление данных от 17.09.2026. Изменения классификатора отслеживаем с 17.09.2026: если код исключат или переименуют, здесь появится запись, а старая ссылка покажет, что стало с кодом.