Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники"
Приказ Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 21.03.2022 № 147н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники"
Текст — по данным ИПС «Законодательство России». Проверено 20.09.2026 04:35. Скачать .doc · Печать
- Вступает в силу
- Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г.
МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПРИКАЗ
Москва
21 марта 2022 г. № 147н
Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники"
Зарегистрирован Минюстом России 11 апреля 2022 г.
Регистрационный № 68161
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. № 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, № 4, ст. 293; 2014, № 39, ст. 5266), приказываю:
Министр А.О.Котяков
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники".#❝
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.#❝
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты
Российской Федерации от 21 марта 2022 г. № 147н#❝
I. Общие сведения#❝
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)#❝
III. Характеристика обобщенных трудовых функций#❝
3.1. Обобщенная трудовая функция "Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании"#❝
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта#❝
I. Общие сведения#❝
Выполнение процессов фотолитографии при производстве изделий микроэлектроники | 40.236 | |
| (наименование вида профессиональной деятельности) | Код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:#❝
| Формирование на поверхности пластин фоторезистивной маски для создания локальных областей в изделиях микроэлектроники |
| 7549 | Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
(код ОКЗ1) | (наименование) | (код ОКЗ) | (наименование) |
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)#❝
| Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции | ||||
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
A | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | 4 | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | A/01.4 | 4 |
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | A/02.4 | 4 | |||
Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | A/03.4 | 4 | |||
B | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | 4 | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | B/01.4 | 4 |
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | B/02.4 | 4 | |||
Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | B/03.4 | 4 | |||
C | Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий | 4 | Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | C/01.4 | 4 |
Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | C/02.4 | 4 | |||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций#❝
3.1. Обобщенная трудовая функция#❝
Наименование | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
| Возможные наименования должностей, профессий | Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее шести месяцев по профессии с более низким (предыдущим) разрядом для оператора прецизионной фотолитографии 4-го разряда |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров3 Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда4 |
| Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики#❝
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 7549 | Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы |
| ЕТКС5 | § 83 | Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда |
| § 84 | Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда | |
| ОКПДТР6 | 15916 | Оператор прецизионной фотолитографии |
| ОКСО7 | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
______________________________
3 Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. № 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. № 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62277).
4 Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. № 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, № 1, ст. 171).
5 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
6 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
7 Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Наименование | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники |
| Подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста | |
| Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста | |
| Проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | |
| Принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
| Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин | |
Необходимые умения | Определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Оценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процесса | |
| Работать с вакуумными пинцетами | |
| Проводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |
| Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии |
| Технологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин | |
| Методы и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |
| Виды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Основы системы менеджмента качества | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности оборудования к проведению процесса совмещения и экспонирования фоторезистивной маски согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники |
| Выбор фотошаблона для проведения процесса экспонирования при изготовлении изделий микроэлектроники в соответствии с конструкторской документацией на изделие | |
| Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники для обеспечения параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями контрольной карты процесса фотолитографии (доза излучения, фокусное расстояние, величина смещения) | |
| Проведение визуального контроля качества фотошаблона и отсъема на повторяющиеся дефекты при проведении процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Принятие решения о дальнейшей обработке рабочих пластин в соответствии с требованиями технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники | |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении операции совмещения и экспонирования фоторезистивной маски | |
| Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проводить контроль точности совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Проводить контроль повторяющихся дефектов фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Осуществлять загрузку фотошаблонов в фотолитографическое оборудование при проведении процессов совмещения и экспонирования пластин при изготовлении изделий микроэлектроники, осуществлять выгрузку фотошаблонов по окончании процесса экспонирования | |
| Определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Работать с вакуумными пинцетами | |
| Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Методы оценки качества фотошаблона, применяемого в процессе фотолитографии для формирования топологического слоя на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Правила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографии | |
| Назначение защитной пленки (пелликла) и требования к ней | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования | |
| Параметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда при работе на участке фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Нормативно-техническая и технологическая документация проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами выше 0,6 мкм | |
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Основы системы менеджмента качества | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники |
| Выбор режима проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Проведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроники | |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезиста | |
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумными пинцетами | |
| Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации | |
| Проводить контроль качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластины | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |
| Виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Методы оценки качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Нормативно-техническая и технологическая документация, используемая при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Требования технологической и контрольной карты на процесс фотолитографии и порядок действий при выявлении отклонений параметров фоторезистивной маски | |
| Основы системы менеджмента качества | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.2. Обобщенная трудовая функция#❝
Наименование | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
| Возможные наименования должностей, профессий | Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее одного года работы с более низким (предыдущим) разрядом |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
| Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики#❝
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| ЕТКС | § 85 | Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда |
| § 86 | Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда | |
| ОКПДТР | 15916 | Оператор прецизионной фотолитографии |
| ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
Наименование | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Подготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники |
| Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия | |
| Подготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установках | |
| Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесс сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия | |
| Оценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | |
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту | |
| Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
| Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | |
| Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Основы работы на персональном компьютере | |
| Английский язык (базовый курс) | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом |
| Выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения) | |
| Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке | |
| Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | |
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке | |
| Осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами | |
| Определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | |
| Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Назначение и требования к защитной пленке (пелликлу) | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования | |
| Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм | |
| Основы работы на персональном компьютере | |
| Английский язык (базовый курс) | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Подготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Проведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Оценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | |
| Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту | |
| Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
| Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
| Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |
| Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Методы оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Основы работы на персональном компьютере | |
| Английский язык (базовый курс) | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.3 Обобщенная трудовая функция#❝
Наименование | Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий | Код | C | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
| Возможные наименования должностей, профессий | Контролер Старший оператор |
| Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее одного года работы оператором прецизионной фотолитографии 4-го разряда или Не менее шести месяцев работы оператором прецизионной фотолитографии 5-го разряда |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
| Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики#❝
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| ЕТКС | § 34 | Контролер деталей и приборов 4-го разряда |
| § 35 | Контролер деталей и приборов 5-го разряда | |
| § 36 | Контролер деталей и приборов 6-го разряда | |
| ОКПДТР | 12950 | Контролер деталей и приборов |
| 12974 | Контролер качества продукции и технологического процесса | |
| ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
Наименование | Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Код | C/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Внесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маски | |
| Определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
| Оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов) | |
| Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники |
| Проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя | |
| Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Идентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией) | |
| Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации изготовления изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности) |
| Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании и проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Межоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроники | |
| Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Последовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографии | |
| Режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудовании | |
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Режимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Требования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделие | |
| Порядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографии | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
| Свойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Виды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Основы работы на персональном компьютере | |
| Английский язык (базовый курс) | |
| Основы системы менеджмента качества | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | Код | C/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление) |
| Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах | |
| Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты | |
| Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции | |
| Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции | |
| Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий | |
Необходимые умения | Идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию |
| Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации | |
| Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов) | |
| Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции |
| Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |
| Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |
| Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции | |
| Последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
| Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании | |
| Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
| Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
| Основы работы на персональном компьютере | |
| Английский язык (базовый курс) | |
| Основы системы менеджмента качества | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта#❝
4.1. Ответственная организация-разработчик#❝
| Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва | |
| Генеральный директор | Титов Руслан Вадимович |
4.2. Наименования организаций-разработчиков#❝
| 1 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
| 2 | Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
| 3 | Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
| 4 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |
О каких нормах
Документы того же органа рядом по дате
- Об утверждении профессионального стандарта "Оператор оборудования глубокой печати" — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 145н
- Об утверждении перечней должностей, замещение которых влечет за собой размещение сведений о доходах, расходах, об имуществе и обязательствах имуществе — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 154н
- Об утверждении профессионального стандарта "Специалист в области проектирования текстильных изделий и одежды" — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 151н
- Об утверждении профессионального стандарта "Оператор оборудования трафаретной печати" — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 149н
- О внесении изменений в Порядок осуществления мониторинга и контроля в сфере независимой оценки квалификации, утвержденный приказом Министерства труда — Приказ Минтруда России от 22.03.2022 № 155н
- Соглашение подписано сторонами 24 марта 2022 г., зарегистрировано в Федеральной службе по труду и занятости 29 апреля 2022 г., регистрационный № 8/20- — Отраслевое соглашение Минтруда России от 24.03.2022
- Об утверждении профессионального стандарта "Специалист по наладке и испытаниям технологического оборудования термического производства" — Приказ Минтруда России от 24.03.2022 № 162н
- Об утверждении профессионального стандарта "Специалист по качеству механосборочного производства" — Приказ Минтруда России от 24.03.2022 № 163н