Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 148н · Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники" · https://zakonbaza.com/prikaz-mintrud-2022-03-21-148n/
Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 148н
Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники"
Действует
🔔 Следить в Telegram
Приказ Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 21.03.2022 № 148н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники"
Текст — по данным ИПС «Законодательство России». Проверено 20.09.2026 03:17. Скачать .doc · Печать
- Вступает в силу
- Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г.
МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПРИКАЗ
Москва
21 марта 2022 г. № 148н
Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники"
Зарегистрирован Минюстом России 11 апреля 2022 г.
Регистрационный № 68160
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. № 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, № 4, ст. 293; 2014, № 39, ст. 5266), приказываю:
Министр А.О.Котяков
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники".#❝
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.#❝
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты
Российской Федерации
от 21 марта 2022 г. № 148н#❝
I. Общие сведения#❝
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)#❝
III. Характеристика обобщенных трудовых функций#❝
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта#❝
I. Общие сведения#❝
Проведение процессов жидкостной прецизионной обработки полупроводниковых пластин в производстве изделий микроэлектроники | 40.235 | |
| (наименование вида профессиональной деятельности) | Код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:#❝
| Осуществление подготовки поверхности полупроводниковых пластин методом жидкостной прецизионной обработки на автоматических и полуавтоматических установках для дальнейшего их использования в маршрутах изготовления изделий микроэлектроники |
| 3133 | Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве | 3139 | Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы |
(код ОКЗ1) | (наименование) | (код ОКЗ) | (наименование) |
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)#❝
| Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции | ||||
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
A | Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках | 4 | Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники | A/01.4 | 4 |
Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | A/02.4 | 4 | |||
Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | A/03.4 | 4 | |||
B | Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках | 4 | Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | B/01.4 | 4 |
Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | B/02.4 | 4 | |||
Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | B/03.4 | 4 | |||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций#❝
3.1. Обобщенная трудовая функция#❝
Наименование | Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках | Код | A | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда Оператор прецизионного травления 4-го разряда Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | - |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров3 Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда4 |
| Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики#❝
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 3133 | Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве |
| ЕТКС5 | § 134 | Травильщик прецизионного травления 4-го разряда |
| ОКПДТР6 | 19190 | Травильщик прецизионного травления |
| ОКСО7 | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
______________________________
3 Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. № 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. № 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62277).
4 Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. № 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, № 1, ст. 171).
5 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
6 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
7 Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
| Наименование | Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники | Код | A/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
| Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники | |
| Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме | |
| Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках | |
| Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции | |
| Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством | |
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены | |
| Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством | |
| Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций | |
| Необходимые умения | Работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники |
| Проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
| Запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме) | |
| Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме | |
| Выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники | |
| Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки | |
| Запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки | |
| Осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов) | |
| Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
| Необходимые знания | Правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации | |
| Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Технологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании | |
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
| Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования | |
| Правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок | |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки | |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники | |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки | |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
| Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки | |
| Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены | |
| Основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов | |
| Основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы | |
| Требования системы менеджмента качества | |
| Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья | |
| Требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники | |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Другие характеристики | - |
| Наименование | Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Код | A/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки |
| Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании | |
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия | |
| Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме | |
| Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах | |
| Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие | |
| Необходимые умения | Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин |
| Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин | |
| Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин | |
| Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники | |
| Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки | |
| Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники | |
| Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки | |
| Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки | |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Необходимые знания | Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки |
| Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
| Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники | |
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки | |
| Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники | |
| Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники | |
| Контрольная карта изделия микроэлектроники | |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
| Требования системы менеджмента качества | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Другие характеристики | - |
| Наименование | Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Код | A/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления |
| Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники | |
| Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники | |
| Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии | |
| Необходимые умения | Идентифицировать несоответствующую партию изделий микроэлектроники предупреждающей биркой, останавливать обработку несоответствующей партии в автоматизированной системе управления производством, выполнять проверку соответствия маркировки пластин несоответствующей партии сопроводительному листу и данным автоматизированной системы управления производством |
| Обнаруживать пересортицу внутри и между партиями, обнаруживать несоответствие между контрольной картой на конкретное изделие в базе автоматизированной системы управления производством и в сопроводительном листе на партию данного изделия | |
| Работать на установке сортировки пластин | |
| Обращаться с разбитыми пластинами: помещать осколки в специальный контейнер для боя, делать запись о количестве и номерах разбитых пластин в сигнальный талон или предоставлять мастеру необходимую информацию о разбившихся пластинах | |
| Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники | |
| Извлекать вручную пластины из установки в транспортную кассету под руководством инженера по наладке и испытаниям оборудования при возникновении сбоя в работе установки жидкостной прецизионной обработки при обработке изделий микроэлектроники | |
| Работать с вакуумными пинцетами для перемещения пластин из транспортной кассеты, в транспортную кассету | |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении действий по выявлению отклонений от установленных требований к продукции | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Необходимые знания | Параметры отклонений от установленных требований, способные влиять на качество продукции при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Порядок действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с несоответствующей и забракованной продукцией на операциях жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Виды возможных переделок продукции, разрешенных производить операторами в рамках технологической документации, при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность проведения операций жидкостной химической обработки | |
| Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами на установках жидкостной прецизионной обработки | |
| Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки | |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) на операциях прецизионной жидкостной обработки | |
| Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники | |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Другие характеристики | - |
3.2. Обобщенная трудовая функция#❝
Наименование | Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках | Код | B | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Старший оператор жидкостного прецизионного травления Оператор жидкостного прецизионного травления 5-го разряда Оператор прецизионного травления 5-го разряда Оператор прецизионного травления 6-го разряда |
| Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее шести месяцев работы с более низким (предыдущим) разрядом |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
| Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики#❝
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 3139 | Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы |
| ЕТКС | § 135 | Травильщик прецизионного травления 5-го разряда |
| ОКПДТР | 19190 | Травильщик прецизионного травления |
| ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
| Наименование | Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Код | B/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
| Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках | |
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса | |
| Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин | |
| Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством | |
| Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией | |
| Необходимые умения | Работать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Выбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством | |
| Запускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производством | |
| Отбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработки | |
| Производить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинах | |
| Запускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработки | |
| Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработки | |
| Выгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнеры | |
| Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
| Работать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
| Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
| Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
| Работать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработки | |
| Анализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессов | |
| Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производством | |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Необходимые знания | Правила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроники |
| План контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственности | |
| Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Операционные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники | |
| Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки | |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки | |
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки | |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установок | |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Методы и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессов | |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
| Техника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработки | |
| Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники | |
| Требования системы менеджмента качества | |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Другие характеристики | - |
| Наименование | Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | Код | B/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы |
| Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки | |
| Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники | |
| Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством | |
| Необходимые умения | Работать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин |
| Устанавливать в системе автоматизированного управления производством статус состояния оборудования жидкостной прецизионной обработки (работоспособное либо неработоспособное) | |
| Осуществлять действия при отклонениях параметров аттестационных процессов жидкостной прецизионной обработки согласно технологическим инструкциям | |
| Делать записи в журнале передачи смен или ввод данных в автоматизированную систему управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации установок прецизионной жидкостной обработки (ошибка ввода данных в автоматизированную систему управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта) | |
| Исправлять данные в автоматизированной системе управления производством по полученным параметрам аттестационного процесса после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно | |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены в процессе выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Необходимые знания | Контрольные границы значений параметров оборудования жидкостной прецизионной обработки (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями) |
| Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования жидкостной прецизионной обработки | |
| Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники | |
| Характеристики сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами на операциях жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин | |
| Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах) | |
| Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки, при проведении аттестационных процессов | |
| Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестационных процессов на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на производстве изделий микроэлектроники (влияние используемых химических реактивов на экологию, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов к производствам, использующим химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов) | |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки для выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | |
| Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки | |
| Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники | |
| Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
| Требования системы менеджмента качества | |
| Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Культура производства и вакуумная гигиена при производстве изделий микроэлектроники | |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники | |
| Другие характеристики | - |
| Наименование | Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | Код | B/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
| Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
| Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин | |
| Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин | |
| Необходимые умения | Работать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
| Отбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Выбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством | |
| Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Производить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинах | |
| Запускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Выгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Работать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
| Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
| Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
| Сортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластин | |
| Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Необходимые знания | Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники | |
| Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Правила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Порядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерацию | |
| Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрации | |
| Культура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | |
| Другие характеристики | - |
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта#❝
4.1. Ответственная организация-разработчик#❝
| Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва | |
| Генеральный директор | Титов Руслан Вадимович |
4.2. Наименования организаций-разработчиков#❝
1 | Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
2 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
3 | Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
4 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |
О каких нормах
Документы того же органа рядом по дате
- Об утверждении профессионального стандарта "Оператор оборудования глубокой печати" — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 145н
- Об утверждении перечней должностей, замещение которых влечет за собой размещение сведений о доходах, расходах, об имуществе и обязательствах имуществе — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 154н
- Об утверждении профессионального стандарта "Специалист в области проектирования текстильных изделий и одежды" — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 151н
- Об утверждении профессионального стандарта "Оператор оборудования трафаретной печати" — Приказ Минтруда России от 21.03.2022 № 149н
- О внесении изменений в Порядок осуществления мониторинга и контроля в сфере независимой оценки квалификации, утвержденный приказом Министерства труда — Приказ Минтруда России от 22.03.2022 № 155н
- Соглашение подписано сторонами 24 марта 2022 г., зарегистрировано в Федеральной службе по труду и занятости 29 апреля 2022 г., регистрационный № 8/20- — Отраслевое соглашение Минтруда России от 24.03.2022
- Об утверждении профессионального стандарта "Специалист по наладке и испытаниям технологического оборудования термического производства" — Приказ Минтруда России от 24.03.2022 № 162н
- Об утверждении профессионального стандарта "Специалист по качеству механосборочного производства" — Приказ Минтруда России от 24.03.2022 № 163н